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                  世界PCB用銅箔技術的新發展
                  (一)世界銅箔生產的發展簡況

                    1937 年美國的Anaconda公司煉銅廠開始建立了銅箔生產業。當時的銅箔只是用于木層房頂的防水方面。20 世紀50 年代初,由于印制電路板業的出現,銅箔業才成為重要的與電子信息產業相關聯的尖端精密工業。

                    1955 年美國Yates 公司脫離Anaconda公司而自組建成為世界首家專門生產PCB 用電解銅箔的公司。1957 年美國Gould 公司也投入此工業,平分了Yates 公司在全世界PCB用銅箔的獨占市場。自1968 年日本的三井金屬公司(Mitsui) 開始引進美國銅箔制造技術后,日本的古河電氣公司(Frukawa)、日礦公司(Nippon Mining) 分別與Yates 公司、Gould 公司合作,使日本銅箔工業有了大發展。

                    1972 年美國Yates 公司的電解銅箔生產的專利(U.S.Pat 3674656) 發表,標志世界電解銅箔制造及表面處理技術跨入了新的階段。

                    據統計, 1999 年全世界PCB用電解銅箔的生產達到18 萬t 左右。其中日本為5 萬t ,臺灣地區為4.3 萬t ,中國大陸為1.9 萬t ,韓國約為1 萬t 。預測2001 年全世界電解銅箔的產量將增加到25.3 萬t 。其中增長速度最快的是日本(預測2001 年為7.3 萬t) 、臺灣地區(預測為6.5 萬1)。

                    占據世界銅箔生產、技術首位的日本,近年由于印制電路板及覆銅板的發展,使銅箔生產與技術也有了迅速的發展。并且近年還在北美、中國大陸、臺灣地區、東南亞、歐洲等國家、地區建立了日方投資的海外生產廠家。日本主要電解銅箔生產廠家有:三井金屬礦業公司、日本能源公司(原日礦公司)、古河電氣公司、福田金屬箔粉工業公司、日本電解公司等。日本電解銅箔生產特點是:近年向著更加高技術、尖端產品發展。

                    臺灣地區電解銅箔產量目前已在全世界列居第二位。主要大型生產廠家有:長春石化公司、臺灣銅箔公司、南亞塑膠公司等。

                    (二)高性能電解銅箔

                    近年世界銅箔行業中,一些高性能的電解銅箔制造技術得到不斷創新、不斷發展。一位海外的銅箔市場研究專家近期認為:由于未來在高密度細線化( LIS = 0.10 mm/0 .10 mm以上)、多層化(6 層以上)、薄型化(0.8 mm) 及高頻化的PCB將會大量的采用高性能銅箔,這種銅箔的市場占有比例在不久將來會達到40% 以上。這些高性能的銅箔的主要類型及特性如下。

                    1.優異的抗拉強度及延伸率銅箔優異的抗拉強度及延伸率電解銅箔,包括在常態下和高溫下兩方面。常態下高抗拉強度及高延伸率,可以提高電解銅箔的加工處理性,增強剛性避免榴皺以提高生產合格率。高溫延伸性(HTE) 銅箔和高溫下高抗拉強度銅箔,可以提高PCB熱穩定性,避免變形及翹曲。同時銅箔高溫斷裂(一般銅宿使用在多層板內層中,制作通孔內環,在進行浸焊時易出現裂環現象)問題,采用HTE 銅箔可以得到改善。

                    2. 低輪廓銅箔

                    多層板的高密度布線的技術進步,使得繼續再采用一般傳統型的電解銅箔,已不適應制造高精細化PCB圖形電路的需要。在這種情況下,一種新一代銅箔一一低輪廓(Low Profile, LP) 或超低輪廓(VLP) 的電解銅箔相繼出現。低輪廓銅箔是在20 世紀90 年代初(1 992-1994 年),幾乎同期在美國(Gould 公司的Arizona 工廠)及日本(三井金屬公司、古河電氣公司、福田金屬工業公司)成功地開發出來。

                    一般原箔由電鍍法制成,所用的電流密度很高,所以原箔的微結晶非常粗糙,呈粗大的柱狀結晶。其切片橫斷層的“棱線”,起伏較大。而LP 銅箔的結晶很細膩(2μm 以下) ,為等軸晶粒,不含柱狀晶體,是呈成片層結晶,且棱線平坦。表面粗化度低。VLP 銅箔經實際測定,平均粗化度(R.) 為0.55μm (一般銅箔為1. 40μm) 。最大粗化度( R m?x ) 為5.04μm( 一般銅箔為12.50μm) 由各類銅箔特性對比見表5-1-8 (本表數據以日本三井金屬公司的各類銅箔產品為例)。

                    VLP, LP 銅箔除能保證普通銅筒一般性能外,還具有以下幾個特性。

                   

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